| 3 cuotas de $55.000,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $165.000,00 |
Palfique Bond
Sistema adhesivo para restauraciones directas e indirectas que se puede utilizar con técnicas de autograbado, grabado selectivo y grabado total. Ha sido diseñado para ser totalmente compatible con materiales compuestos fotopolimerizables, autopolimerizables y de curado dual. Este adhesivo también mejora la resistencia de adhesión del material de resina polimerizable a todos los materiales de restauración indirecta.
El adhesivo se presenta en dos componentes (Bond A + Bond B), los cuales deben ser mezclados y luego aplicados sobre el sustrato.
Presentación:
Marca: Tokuyama
Origen: Japón
